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【轉知】恩智浦半導體徵求暑期實習生計畫

徵才訊息
張貼人:王怡分-校聘系務秘書公告日期:2018-04-25
主旨:檢送恩智浦半導體徵求暑期實習生計畫乙份,惠請轉知並鼓勵所屬學生報名參加。
說明:
一、實習內容:
1.實習期間:107年7月2日起至同年8月31日(共9周)
2.實習期間享勞健保勞退及團體保險
3.實習期間應遵守公司工作規則,並自理住宿及交通
4.每位實習生依所學專長分派專案,並由專人輔導
二、實習領域:
    1.半導體封裝製程/測試技術工程
    2.生產流程改善/產品品質改善
三、申請資格:
    1.大四至碩一或碩二之理工相關科系在學生    
    2.具教授推薦函及碩士生優先晉用
四、實習地點:高雄廠(楠梓加工區經四路7號)
五、申請方式:
請備妥下列資料,於
5/12(六)前寄至恩智浦人資部伍小姐:helen.wu@nxp.com。(電子郵件主旨請註明申請NXP暑期實習)
1.中英文履歷表/自傳
2.學生證或已錄取碩班之證明及在校成績單影本
3.若有與所學相關之專題或論文簡介亦可附上
六、聯絡人:人資部伍小姐(07-3612511#8222)
七、本消息亦同步登載於研發處網頁:
最後修改時間:2018-04-25 AM 11:01

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