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南茂學生暑期實習合作計畫,即日起開始申請

Announcement
Poster:Post date:2014-05-22
  一、   為藉由學界技術與產業實務交流,強化優秀學子致力於半導體測試封裝領域相關學術研究與技術創新,南茂科技股份有限公司特設立本暑期實習合作計畫。

二、   合作對象:本校電機、化材系所學生

三、   申請資格:應符合之條件如下 (符合其一即可)

()大學四年級及碩士班在學,或系所專案推薦之學生。

          ()申請南茂獎助學金之學生。

四、  有意申請者請於102527()前檢附相關申請文件至研發處,該公司並於10269日通知審核結果。

五、   申請文件:符合條件之申請者,應檢附書面資料如下:

()南茂應徵人員資料表正本一份

          ()學生證及身分證正反面影本各一份

六、相關資訊請詳閱計畫簡章(如附件)

Attached File:
Last modification time:2014-05-22 PM 2:15

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