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專案計畫
計畫類別產學合作計劃
年度2013
計畫名稱封裝材料電流密度暨封裝結構過載效應分析研究
計畫時間2013年09月 ~ 2014年08月
參與人楊證富、吳松茂
擔任之工作共同主持人
補助/委託機構南茂科技股份有限公司
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備註先進構裝整合技術中心 計畫

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