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專案計畫
計畫類別研究計畫
年度2009
計畫名稱系統構裝矽穿孔模型化及三維互連線路設計技術研究
計畫時間2009年08月 ~ 2010年07月
參與人吳松茂
擔任之工作主持人
補助/委託機構國科會
備註NSC 98-2221-E-390 -011 -MY2

行事曆

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