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專案計畫
計畫類別研究計畫
年度2009
計畫名稱以新型直接三維量測進行之三維晶片堆疊TSV及測試用Pogo pin特性研究
計畫時間2009年07月 ~ 2010年02月
參與人吳松茂
擔任之工作指導教授
補助/委託機構國科會 大專學生參與專題研究計畫
備註98-2815-C-390-011-E

行事曆

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