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專案計畫
計畫類別研究計畫
年度2012
計畫名稱應用於分析封裝之IC-EMC模型及發展新型非接觸式量測技術之研究
計畫時間2012年07月 ~ 2013年02月
參與人吳松茂
擔任之工作指導教授
補助/委託機構國科會 大專學生參與專題研究計畫
備註101-2815-C-390-021-E

行事曆

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