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專案計畫
計畫類別產學合作計劃
年度2013
計畫名稱軟性電路板之高頻電路設計與製程改善
計畫時間2013年02月 ~ 2014年01月
參與人吳松茂
擔任之工作計畫主持人
補助/委託機構台虹科技
備註先進構裝整合技術中心 計畫

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