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國立高雄大學電機工程學系
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專案計畫
計畫類別
產學合作計劃
年度
2013
計畫名稱
軟性電路板之高頻電路設計與製程改善
計畫時間
2013年02月 ~ 2014年01月
參與人
吳松茂
擔任之工作
計畫主持人
補助/委託機構
台虹科技
備註
先進構裝整合技術中心 計畫
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