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專案計畫
計畫類別產學合作計劃
年度2013
計畫名稱開發可整合與應用於先進封裝製程之IPD電路
計畫時間2013年03月 ~ 2013年10月
參與人吳松茂
擔任之工作共同主持人
補助/委託機構財團法人金屬技術中心
備註先進構裝整合技術中心 計畫

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