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期刊論文
出版日期2001-11-00
期刊等級SCI
論文名稱(篇名)Electrical Performance Improvements on RFICs Using Bump Chip Carrier Packages as Compared to Standard Thin Shrink Small Outline Packages
期刊名IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING
卷數24
期數4
起頁548
迄頁554
總頁數7
作者中文名吳松茂
作者英文名Song-Mao Wu
全部作者Tzyy-Sheng Horng, Sung-Mao Wu, Chi-Tsung Chiu, and Chih-Pin Hung
著作人數4
作者型態Corresponding Author
使用語言英文

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