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期刊論文
出版日期2014-05-00
期刊等級EI
論文名稱(篇名)Green Molding Compounds for Encapsulating Microelectronic Devices
期刊名Taylor & Francis Group, 2015
作者中文名吳松茂
作者英文名Song-Mao Wu
全部作者Chean-Cheng Su, Cheng-Fu Yang, Ping-Lin Wu, Sung-Mao Wu
著作人數4
作者型態Other
使用語言英文

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