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期刊論文
出版日期2015-04-00
期刊等級SCI
論文名稱(篇名)The Impact of Junction Doping Distribution on Device Performance Variability and Reliability for Fully Depleted Silicon on Insulator with Thin BOX Layer MOSFETs
期刊名IEEE Transactions on Nanotechnology
卷數14
期數2
起頁1536
迄頁1550
作者中文名葉文冠
作者英文名Wen-Kuan Yeh
全部作者Wen-Kuan Yeh, Cheng-Li Lin, Tung-Huan Chou, Kehuey Wu, Jiann-Shiun Yuan
著作人數5
作者型態First Author

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