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研討會論文
年度2007
論文類型其他
論文等級其他
論文名稱(篇名)Efficient Modeling of Packaging for Silicon-Base Inductor and MIM Capacitor
會議名稱ISSSE
作者中文名葉文冠
作者英文名Wen-Kuan Yeh
全部作者Chia-Wei Hsu*, Sung-Mao Wu, Wen-Kuan Yeh, and Mark Li
著作人數4
作者型態Corresponding Author
會議地點Qubec, Canada
使用語言英文

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