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研討會論文
年度2006
論文類型其他
論文等級其他
論文名稱(篇名)The Reliability Characteristics of Wafer-Level Chip Scale Package under Various Current stressing
會議名稱Solid-State Device and Materials
作者中文名葉文冠
作者英文名Wen-Kuan Yeh
全部作者H. Y. Kung, S. H. Chen, Y. S. Lai, E. Jahja, and W. K. Yeh
著作人數5
作者型態Corresponding Author
會議地點YoKohama, Japan
使用語言英文

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