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研討會論文
年度2011
論文類型會議論文
論文名稱(篇名)Novel Substrate Design Kit with Power Delivery System Resonant for RF Package Signal Integrity
會議名稱International Conference on Electronics Packaging
會議開始時間2011-04-18
會議結束時間2011-04-20
作者中文名吳松茂
作者英文名Song-Mao Wu
全部作者Meng-Hsum Li(李孟勳), Chun-Ting Kuo(郭俊廷), Kao-Yi Wang(王高義), Sung-Mao Wu
著作人數4
作者型態Corresponding Author
會議地點Japan Tokyo
使用語言英文

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