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研討會論文
年度2010
論文類型會議論文
論文名稱(篇名)Property of impedance matching of novel QFP socket contactor by 3D electro-magnetic simulation
會議名稱Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), 2010
會議開始時間2010-08-00
會議結束時間2010-08-00
作者中文名吳松茂
作者英文名Song-Mao Wu
全部作者W. Sung-Mao, G. Sheng-Wei(官聖洧), K. Chun-Ting, Y. Bo-Huei(余柏輝), L. Chuan-Hau, and C. Xian-Neng
著作人數6
作者型態First Author
會議地點西安
使用語言英文

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