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研討會論文
年度2012
論文類型會議論文
論文等級SCI
論文名稱(篇名)Via Design Intellectual Property and SSN Inhibition Solution in Packaging Substrate
會議名稱International Conference on Electronics Packaging
會議開始時間2012-04-16
會議結束時間2012-04-20
作者中文名吳松茂
作者英文名Song-Mao Wu
全部作者Chi-Lin Li(李奇霖), Ng Sin Shyh(吳新世), Sung-Mao Wu*,Po-Hui Yu(余柏輝), Yuan-Ming Wu(吳元銘)
著作人數5
作者型態Corresponding Author
會議地點Japan Tokyo
使用語言英文

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