:::
研討會論文
年度2013
論文類型會議論文
論文等級EI
論文名稱(篇名)Using for Three-Dimensional Broadband Double-side Direct Thru Kit with Non-exchange Layer Design and analysis
會議名稱International Conference on Electronics Packaging
會議開始時間2013-04-10
會議結束時間2013-04-12
作者中文名吳松茂
作者英文名Song-Mao Wu
全部作者Wen Yi Ruan(阮文逸), Ting-Han Chien(簡廷翰), Lung-Shu Huang(黃榮書) and Sung-Mao Wu*(吳松茂)
著作人數4
作者型態Corresponding Author
會議地點Osaka, Japan
主辦單位IEEE
使用語言英文

行事曆

« February 2019»
    010203
04050607080910
11121314151617
18192021222324
25262728
學術榮譽榜

ad01

GRB智慧搜尋系統

活動剪影

2010電機實務專題競賽103級啦啦隊啦啦隊2011.台電參訪2014年電機系啦啦隊_亞軍2014年電機系啦啦隊_亞軍2014年電機系啦啦隊_亞軍2014年電機系啦啦隊_亞軍2013年電機系啦啦隊榮獲冠軍運動會進場運動會進場運動會進場
閱讀更多
cron web_use_log