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研討會論文
年度2010
論文類型會議論文 / 其他
論文等級SCI
論文名稱(篇名)Modeling and Co-Design of Novel Packaging Interposer with IPD Layers
會議名稱International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM)
會議開始時間2010-09-22
會議結束時間2010-09-24
作者中文名吳松茂
作者英文名Song-Mao Wu
全部作者Sung-Mao Wu, Ting-Yao Wu(吳庭耀), Bo-Huie Yu(余柏輝) and Chen-Chao Wang
著作人數4
作者型態First Author / Corresponding Author
會議地點Tokyo, Japan
使用語言英文

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