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研討會論文
年度2010
論文類型會議論文
論文等級SCI
論文名稱(篇名)Co-Design and Modeling of Novel Packaging Interposer with IPD Layers
會議名稱2010 Asia-Pacific Microwave Conference (APMC)
會議開始時間2010-12-07
會議結束時間2010-12-10
作者中文名吳松茂
作者英文名Song-Mao Wu
全部作者Sung-Mao Wu, Ting-Yao Wu(吳庭耀), Bo-Huie Yu(余柏輝), Cheng-Fu Yang and Chen-Chao Wang
著作人數5
作者型態First Author
會議地點Yokohama, Japan
使用語言英文

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