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| 年度 | 2010 |
|---|---|
| 論文類型 | 會議論文 |
| 論文等級 | SCI |
| 論文名稱(篇名) | Co-Design and Modeling of Novel Packaging Interposer with IPD Layers |
| 會議名稱 | 2010 Asia-Pacific Microwave Conference (APMC) |
| 會議開始時間 | 2010-12-07 |
| 會議結束時間 | 2010-12-10 |
| 作者中文名 | 吳松茂 |
| 作者英文名 | Song-Mao Wu |
| 全部作者 | Sung-Mao Wu, Ting-Yao Wu(吳庭耀), Bo-Huie Yu(余柏輝), Cheng-Fu Yang and Chen-Chao Wang |
| 著作人數 | 5 |
| 作者型態 | First Author |
| 會議地點 | Yokohama, Japan |
| 使用語言 | 英文 |
