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研討會論文
年度2009
論文類型會議論文 / 其他
論文等級SCI
論文名稱(篇名)Effect of Electromagnetic Band-gap Depredation by Plating Through Hold in Packaging Application
會議名稱IEEE Electronics Packaging Technology Conference
會議開始時間2009-12-07
會議結束時間2009-12-10
作者中文名吳松茂
作者英文名Song-Mao Wu
全部作者Yung-Hsiang Chuang(莊詠翔), Sung-Mao WU
著作人數2
作者型態Corresponding Author
會議地點Singapore
使用語言英文

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