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研討會論文
年度2016
論文類型海報展示
論文等級其他
論文名稱(篇名)Study of QFP E-pad Package VS.PCB Land Pattern Design Soldering and Reliability
會議名稱International Conference on Electronics Packaging 2016
會議開始時間2016-04-20
會議結束時間2016-04-22
作者中文名吳松茂
作者英文名Song-Mao Wu
全部作者Pai-Chou Liu and Sung-Mao Wu
著作人數2
作者型態Corresponding Author
會議地點Sapporo

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