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研討會論文
年度2016
論文類型會議論文
論文等級其他
論文名稱(篇名)Modeling The Package IP Physical Model and Verification.
會議名稱18th Electronics Packaging Technology Conference
會議開始時間2016-11-30
會議結束時間2017-12-01
作者中文名吳松茂
作者英文名Song-Mao Wu
全部作者Che-Shuan Lin(林哲玄), Bo-You Chen(陳泊佑) and Sung-Mao Wu
著作人數3
作者型態Corresponding Author
會議地點Singapore
使用語言英文

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