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研討會論文
年度2007
論文類型會議論文 / 其他
論文等級SCI
論文名稱(篇名)Embedded Process Development of Passive Component and Characterization Analysis for Organic Packaging Substrate
會議名稱IEEE International Conference on Electron Devices and Solid-State Circuits (EDSSC)
會議開始時間2007-12-20
會議結束時間2007-12-22
作者中文名吳松茂
作者英文名Song-Mao Wu
全部作者Sung-Mao Wu, Endruw Jahja ,Zhi-Zhang Lai, Yu-Che Dai and Jui-Wen Wang
著作人數5
作者型態First Author
會議地點Tainan, Taiwan
使用語言英文

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