:::
研討會論文
年度2017
論文類型其他
論文等級其他
論文名稱(篇名)Achieving BEOL footprint-efficient and low cost monolithic 3D+ IoT chip using low thermal budget laser technology
會議名稱SSDM 2017
會議開始時間2017-09-19
會議結束時間2017-09-21
作者中文名葉文冠
作者英文名Wen-Kuan Yeh
全部作者Chih-Chao Yang, Tung-Ying Hsieh, Wen-Hsien Huang, Jia-Min Shieh, Hsing-Hsiang Wang, Chang-Hong Shen, Fu-Kuo Hsueh, and Wen-Kuan Yeh
著作人數8
作者型態Other
會議地點Sendai International Center in Sendai, Japan

行事曆

« February 2019»
    010203
04050607080910
11121314151617
18192021222324
25262728
學術榮譽榜

ad01

GRB智慧搜尋系統

活動剪影

2010電機實務專題競賽103級啦啦隊2009專題展啦啦隊103級啦啦隊2011.台電參訪2014年電機系啦啦隊_亞軍2014年電機系啦啦隊_亞軍2014年電機系啦啦隊_亞軍鴻海參訪2017年運動會電機系進場運動會進場
閱讀更多
cron web_use_log