:::
| 年度 | 2017 |
|---|---|
| 論文類型 | 海報展示 |
| 論文等級 | 其他 |
| 論文名稱(篇名) | Application of Failure Analysis on Package Copper Pillar Bump Electromigration. |
| 會議名稱 | 19th Electronics Packaging Technology Conference |
| 會議開始時間 | 2017-12-04 |
| 會議結束時間 | 2017-12-07 |
| 作者中文名 | 吳松茂 |
| 作者英文名 | Song-Mao Wu |
| 全部作者 | Wei-Chiao Wang(王威喬), Kuan-I Cheng(鄭冠毅), Sung-Mao Wu |
| 著作人數 | 3 |
| 作者型態 | Corresponding Author |
| 會議地點 | Singapore |
| 使用語言 | 英文 |
