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研討會論文
年度2017
論文類型海報展示
論文等級其他
論文名稱(篇名)Application of Failure Analysis on Package Copper Pillar Bump Electromigration.
會議名稱19th Electronics Packaging Technology Conference
會議開始時間2017-12-04
會議結束時間2017-12-07
作者中文名吳松茂
作者英文名Song-Mao Wu
全部作者Wei-Chiao Wang(王威喬), Kuan-I Cheng(鄭冠毅), Sung-Mao Wu
著作人數3
作者型態Corresponding Author
會議地點Singapore
使用語言英文

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