:::
研討會論文
年度2018
論文類型海報展示
論文等級其他
論文名稱(篇名)Coupling Model and Non-contact Measurement Approach by Near-field Technology
會議名稱International Conference on Electronics Packaging 2018
會議開始時間2018-04-17
會議結束時間2018-04-21
作者中文名吳松茂
作者英文名Song-Mao Wu
全部作者Sheng-Wei Guan, Chih-Wen Kuo, Sung-Mao Wu, Cheng-Tao Li(李承道),
著作人數4
作者型態Corresponding Author
會議地點Kuwana, Japan
使用語言英文

行事曆

« February 2019»
    010203
04050607080910
11121314151617
18192021222324
25262728
學術榮譽榜

ad01

GRB智慧搜尋系統

活動剪影

2010電機實務專題競賽2009專題展2009電機專題展啦啦隊啦啦隊103級啦啦隊103級啦啦隊2013年電機系啦啦隊榮獲冠軍鴻海參訪2017年運動會電機系進場運動會進場運動會進場
閱讀更多
cron web_use_log