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學術成果

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專案計畫管理
類別年度計畫名稱參與人計畫時間
研究計畫2016電磁場型偵測探頭高效能微型化封裝設計實現吳松茂2016年06月 ~
2017年05月
研究計畫2016太陽光電系統之綠能電子產品之封裝層級EMC研究委辦計畫吳松茂2016年03月 ~
2016年11月
產學合作計劃2016屏蔽材料特性量測與測試介面發展吳松茂2016年11月 ~
2017年10月
產學合作計劃2016RF socket/probe card + load board Simulation & Modeling吳松茂2016年10月 ~
2017年09月
產學合作計劃2016電磁場型量測技術應用在顯示器系統模組效能之整合分析與效能改善吳松茂2016年05月 ~
2019年07月
產學合作計劃2016電磁模擬暨元件特性 量測技術吳松茂2016年04月 ~
2016年11月
產學合作計劃2016封裝結構電遷移特性及時域反射量測於失效分析之應用吳松茂2016年01月 ~
2016年12月
研究計畫2015103年度科發基金計劃之「智慧電網用戶側用封裝層級EMC技術研究委辦計畫」吳松茂2015年02月 ~
2015年12月
產學合作計劃2015晶片與封裝電路特性整合設計及系統整合吳松茂2015年05月 ~
2015年04月
研究計畫2015採用射頻與光纖技術之電磁探頭吳松茂2015年06月 ~
2016年05月
產學合作計劃2015導磁鍍膜材料屏蔽效應量測與特性驗證吳松茂2015年11月 ~
2016年11月
產學合作計劃2015馬達驅動電路集總模型建立與改善吳松茂2015年07月 ~
2015年12月
產學合作計劃2014軟性電路板之高頻電路設計與製程改善吳松茂2014年09月 ~
2015年08月
產學合作計劃2014封裝結構電流耐受驗證與合金底層特性製程開發吳松茂2014年09月 ~
2015年08月
研究計畫2014以主動電路晶片進行之構裝電磁干擾與電源訊號整合分析研究吳松茂2014年08月 ~
2016年07月
研究計畫2014IC 測試探針效能失效之原因探討與資料庫建立吳松茂2014年06月 ~
2015年05月
研究計畫2014先進系統構裝整合技術產學聯盟吳松茂2014年02月 ~
2015年01月
研究計畫2014電動車元件之封裝層級EMC技術研究委辦計畫吳松茂2014年02月 ~
2014年11月
研究計畫2013以非接觸式訊號傳遞技術實現積體電路構裝整合測試與三維雙面校正量測技術研究吳松茂2013年08月 ~
2014年07月
研究計畫2013適用於系統構裝整合特性分析之寬頻高靈敏度電壓控制振盪電路研製吳松茂2013年07月 ~
2014年02月

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