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| 類別 | 年度 | 計畫名稱 | 參與人 | 計畫時間 |
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| 研究計畫 | 2016 | 電磁場型偵測探頭高效能微型化封裝設計實現 | 吳松茂 | 2016年06月 ~ 2017年05月 |
| 研究計畫 | 2016 | 太陽光電系統之綠能電子產品之封裝層級EMC研究委辦計畫 | 吳松茂 | 2016年03月 ~ 2016年11月 |
| 產學合作計劃 | 2016 | 屏蔽材料特性量測與測試介面發展 | 吳松茂 | 2016年11月 ~ 2017年10月 |
| 產學合作計劃 | 2016 | RF socket/probe card + load board Simulation & Modeling | 吳松茂 | 2016年10月 ~ 2017年09月 |
| 產學合作計劃 | 2016 | 電磁場型量測技術應用在顯示器系統模組效能之整合分析與效能改善 | 吳松茂 | 2016年05月 ~ 2019年07月 |
| 產學合作計劃 | 2016 | 電磁模擬暨元件特性 量測技術 | 吳松茂 | 2016年04月 ~ 2016年11月 |
| 產學合作計劃 | 2016 | 封裝結構電遷移特性及時域反射量測於失效分析之應用 | 吳松茂 | 2016年01月 ~ 2016年12月 |
| 研究計畫 | 2015 | 103年度科發基金計劃之「智慧電網用戶側用封裝層級EMC技術研究委辦計畫」 | 吳松茂 | 2015年02月 ~ 2015年12月 |
| 產學合作計劃 | 2015 | 晶片與封裝電路特性整合設計及系統整合 | 吳松茂 | 2015年05月 ~ 2015年04月 |
| 研究計畫 | 2015 | 採用射頻與光纖技術之電磁探頭 | 吳松茂 | 2015年06月 ~ 2016年05月 |
| 產學合作計劃 | 2015 | 導磁鍍膜材料屏蔽效應量測與特性驗證 | 吳松茂 | 2015年11月 ~ 2016年11月 |
| 產學合作計劃 | 2015 | 馬達驅動電路集總模型建立與改善 | 吳松茂 | 2015年07月 ~ 2015年12月 |
| 產學合作計劃 | 2014 | 軟性電路板之高頻電路設計與製程改善 | 吳松茂 | 2014年09月 ~ 2015年08月 |
| 產學合作計劃 | 2014 | 封裝結構電流耐受驗證與合金底層特性製程開發 | 吳松茂 | 2014年09月 ~ 2015年08月 |
| 研究計畫 | 2014 | 以主動電路晶片進行之構裝電磁干擾與電源訊號整合分析研究 | 吳松茂 | 2014年08月 ~ 2016年07月 |
| 研究計畫 | 2014 | IC 測試探針效能失效之原因探討與資料庫建立 | 吳松茂 | 2014年06月 ~ 2015年05月 |
| 研究計畫 | 2014 | 先進系統構裝整合技術產學聯盟 | 吳松茂 | 2014年02月 ~ 2015年01月 |
| 研究計畫 | 2014 | 電動車元件之封裝層級EMC技術研究委辦計畫 | 吳松茂 | 2014年02月 ~ 2014年11月 |
| 研究計畫 | 2013 | 以非接觸式訊號傳遞技術實現積體電路構裝整合測試與三維雙面校正量測技術研究 | 吳松茂 | 2013年08月 ~ 2014年07月 |
| 研究計畫 | 2013 | 適用於系統構裝整合特性分析之寬頻高靈敏度電壓控制振盪電路研製 | 吳松茂 | 2013年07月 ~ 2014年02月 |
