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學術成果

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專案計畫管理
類別年度計畫名稱參與人計畫時間
產學合作計劃2018軟性電路基板於無線充電線路最佳化設計發展-第一期吳松茂2017年06月 ~
2017年11月
產學合作計劃2018中級電磁相容工程師能力鑑定套卷模組委託案-A案吳松茂2018年03月 ~
2018年07月
產學合作計劃2018先進封裝設備計畫-推動產學合作-整合高頻探針偵測訊號饋入及近場場型接收之測試介面機構設計計畫吳松茂2018年04月 ~
2018年11月
產學合作計劃2018車載TFT-LCD FPC/PCBA Layout 對EMI/EMS/SI/PI的相關性研究吳松茂2018年04月 ~
2019年04月
產學合作計劃2018軟性電路基板材料於無線傳能線路之最佳化設計與應用吳松茂2018年06月 ~
2019年05月
產學合作計劃2018軟性電路基板材料高頻高速特性之驗證電路設計與分析吳松茂2018年09月 ~
2019年08月
研究計畫2018非接觸測量技術應用於系統電路信號整合分析技術研究吳松茂2018年08月 ~
2019年07月
產學合作計劃2017新世代直接雙面校正量測針測系統開發吳松茂2017年04月 ~
2017年10月
產學合作計劃2017封裝結構電遷移特性及時域反射量測於失效分析之應用-第二期吳松茂2017年01月 ~
2017年12月
產學合作計劃2017SI/PI 電磁特性量測分析吳松茂2017年03月 ~
2017年12月
產學合作計劃2017封裝層級電磁干擾特性在訊號整合設計上之應用研究吳松茂2017年04月 ~
2017年11月
產學合作計劃2017初級電磁相容工程師能力鑑定套卷模組委託案-A案吳松茂2017年09月 ~
2017年11月
研究計畫2017近場技術於系統構裝整合分析研究吳松茂2017年08月 ~
2018年07月
研究計畫2016電磁場型偵測探頭高效能微型化封裝設計實現吳松茂2016年06月 ~
2017年05月
研究計畫2016太陽光電系統之綠能電子產品之封裝層級EMC研究委辦計畫吳松茂2016年03月 ~
2016年11月
產學合作計劃2016屏蔽材料特性量測與測試介面發展吳松茂2016年11月 ~
2017年10月
產學合作計劃2016RF socket/probe card + load board Simulation & Modeling吳松茂2016年10月 ~
2017年09月
產學合作計劃2016電磁場型量測技術應用在顯示器系統模組效能之整合分析與效能改善吳松茂2016年05月 ~
2019年07月
產學合作計劃2016電磁模擬暨元件特性 量測技術吳松茂2016年04月 ~
2016年11月
產學合作計劃2016封裝結構電遷移特性及時域反射量測於失效分析之應用吳松茂2016年01月 ~
2016年12月

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