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學術成果

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專案計畫
計畫類別產學合作計劃
年度2014
計畫名稱軟性電路板之高頻電路設計與製程改善
計畫時間2014年09月 ~ 2015年08月
參與人吳松茂
擔任之工作計劃主持人
補助/委託機構台虹科技
備註先進構裝整合技術中心計畫

行事曆

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