:::

學術成果

:::
專案計畫
計畫類別產學合作計劃
年度2015
計畫名稱晶片與封裝電路特性整合設計及系統整合
計畫時間2015年05月 ~ 2015年04月
參與人吳松茂
擔任之工作主持人
補助/委託機構威睿電通股份有限公司
備註先進構裝整合技術中心計畫

行事曆

« March 2019»
    010203
04050607080910
11121314151617
18192021222324
25262728293031
學術榮譽榜

ad01

GRB智慧搜尋系統

活動剪影

2010電機實務專題競賽2009電機專題展啦啦隊啦啦隊103級啦啦隊2014年電機系啦啦隊_亞軍2014年電機系啦啦隊_亞軍2014年電機系啦啦隊_亞軍2014年電機系啦啦隊_亞軍2014年電機系啦啦隊_亞軍2013年電機系啦啦隊榮獲冠軍運動會進場
閱讀更多
cron web_use_log