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學術成果

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專案計畫
計畫類別產學合作計劃
年度2016
計畫名稱RF socket/probe card + load board Simulation & Modeling
計畫時間2016年10月 ~ 2017年09月
參與人吳松茂
擔任之工作計畫主持人
補助/委託機構臺灣恩智浦半導體股份有限公司
備註先進構裝整合技術中心計畫

行事曆

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