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學術成果

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專案計畫
計畫類別產學合作計劃
年度2016
計畫名稱封裝結構電遷移特性及時域反射量測於失效分析之應用
計畫時間2016年01月 ~ 2016年12月
參與人吳松茂
擔任之工作計畫主持人
補助/委託機構南茂科技股份有限公司
備註先進構裝整合技術中心 計畫

行事曆

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