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學術成果

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期刊論文
期刊等級SCI
論文名稱(篇名)Impact of Fin Width and Back Bias Under Hot Carrier Injection on Double-Gate FinFETs
期刊名IEEE Transaction on Device and Materials Reliability
卷數12
期數3
起頁1
迄頁4
作者中文名葉文冠
作者英文名Wen-Kuan Yeh
全部作者Wen-Teng Chang,Li-Gong Cin, Wen-Kuan Yeh
著作人數3
作者型態Corresponding Author

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