"Impact of Fin Width and Back Bias Under Hot Carrier Injection on Double-Gate FinFETs" , IEEE Transaction on Device and Materials Reliability , 12 , 3 , pp1-4 ,2015, (SCI)

  • 出版日期：2015-06-00
  • 期刊等級：SCI
  • 論文名稱(篇名)：Impact of Fin Width and Back Bias Under Hot Carrier Injection on Double-Gate FinFETs
  • 期刊名：IEEE Transaction on Device and Materials Reliability
  • 卷數：12
  • 期數：3
  • 起頁：1
  • 迄頁：4
  • 作者中文名：葉文冠
  • 作者英文名：Wen-Kuan Yeh
  • 全部作者：Wen-Teng Chang, Li-Gong Cin, Wen-Kuan Yeh
  • 著作人數：3
  • 作者型態：Corresponding Author