The Study of Warpage of a Flip Chip Embedded Trace Substrate

  • 年度：2016
  • 論文類型：海報展示
  • 論文等級：其他
  • 論文名稱(篇名)：The Study of Warpage of a Flip Chip Embedded Trace Substrate
  • 會議名稱：2016 International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology conference
  • 會議開始時間：2016-10-26
  • 會議結束時間：2016-10-28
  • 作者中文名：施明昌
  • 作者英文名：Ming-Chang Shih
  • 全部作者：Ming Chang Shih
  • 著作人數：1
  • 作者型態：First Author
  • 會議地點：Taipei
  • 使用語言：