The Study Of Delaminating At Interface Between Molding Compound And Gold Substrate Bond Pad In BGA(Ball Grid Array) Package
- 年度：2010
- 論文類型：口頭報告
- 論文等級：其他
- 論文名稱(篇名)：The Study Of Delaminating At Interface Between Molding Compound And Gold Substrate Bond Pad In BGA(Ball Grid Array) Package
- 會議名稱：IMPACT 2010 International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology conference
- 會議開始時間：2010-10-20
- 會議結束時間：2010-10-22
- 作者中文名：施明昌
- 作者英文名：Ming-Chang Shih
- 全部作者：Ming Chang Shih and Chin Chun Hsieh
- 著作人數：2
- 作者型態：Corresponding Author
- 會議地點：Taipei
- 使用語言：English
