"Reliability and Characteristics of Wafer-Level Chip Scale Packages under Current stress" , Japanese Journal of Applied Physics , 47 , 2 , pp819-823 ,2008, (SCI)

  • 出版日期：2008-02-00
  • 期刊等級 ：SCI
  • 論文名稱(篇名)：Reliability and Characteristics of Wafer-Level Chip Scale Packages under Current stress
  • 期刊名：Japanese Journal of Applied Physics
  • 卷數：47
  • 期數：2
  • 起頁：819
  • 迄頁：823
  • 總頁數：5
  • 作者中文名：葉文冠
  • 作者英文名：Wen-Kuan Yeh
  • 全部作者：Po-Ying Chen, Heng-yu Kung, Yi-Shao Lai, Ming Hsiung Tsai, and Wen-Kuan Yeh
  • 著作人數：5
  • 作者型態：Corresponding Author
  • 使用語言：英文