"Achieving BEOL footprint-efficient and low cost monolithic 3D+ IoT chip using low thermal budget laser technology",SSDM 2017,Sendai International Center in Sendai, Japan,2017/09/19-2017/09/21 (其他)

  • 年度：2017
  • 論文類型：其他
  • 論文等級：其他
  • 論文名稱(篇名)：Achieving BEOL footprint-efficient and low cost monolithic 3D+ IoT chip using low thermal budget laser technology
  • 會議名稱：SSDM 2017
  • 作者中文名：葉文冠
  • 會議開始時間：2017-09-19
  • 會議結束時間：2017-09-21
  • 作者英文名：Wen-Kuan Yeh
  • 全部作者：Chih-Chao Yang, Tung-Ying Hsieh, Wen-Hsien Huang, Jia-Min Shieh, Hsing-Hsiang Wang, Chang-Hong Shen, Fu-Kuo Hsueh, and Wen-Kuan Yeh
  • 著作人數：8
  • 作者型態：Other
  • 會議地點：Sendai International Center in Sendai, Japan