年度:2007
論文類型:其他
論文等級:其他
論文名稱(篇名):Efficient Modeling of Packaging for Silicon-Base Inductor and MIM Capacitor
會議名稱:ISSSE
會議開始時間:
會議結束時間:
作者中文名:葉文冠
作者英文名:Wen-Kuan Yeh
全部作者:Chia-Wei Hsu*, Sung-Mao Wu, Wen-Kuan Yeh, and Mark Li
著作人數:4
作者型態:Corresponding Author
會議地點:Qubec, Canada
使用語言:英文