"The Reliability Characteristics of Wafer-Level Chip Scale Package under Various Current stressing",Solid-State Device and Materials,YoKohama, Japan, (其他)

  • 年度：2006
  • 論文類型：其他
  • 論文等級：其他
  • 論文名稱(篇名)：The Reliability Characteristics of Wafer-Level Chip Scale Package under Various Current stressing
  • 會議名稱：Solid-State Device and Materials
  • 會議開始時間：
  • 會議結束時間：
  • 作者中文名：葉文冠
  • 作者英文名：Wen-Kuan Yeh
  • 全部作者：H. Y. Kung, S. H. Chen, Y. S. Lai, E. Jahja, and W. K. Yeh
  • 著作人數：5
  • 作者型態：Corresponding Author
  • 會議地點：YoKohama, Japan
  • 使用語言：英文