"Green Molding Compounds for Encapsulating Microelectronic Devices" , Taylor & Francis Group, 2015 , 2014, (EI)

  • 出版日期： 2014-05-00
  • 期刊等級：EI
  • 論文名稱(篇名)：Green Molding Compounds for Encapsulating Microelectronic Devices
  • 期刊名：Taylor & Francis Group, 2015
  • 作者中文名：吳松茂
  • 作者英文名：Song-Mao Wu
  • 全部作者：Chean-Cheng Su, Cheng-Fu Yang, Ping-Lin Wu, Sung-Mao Wu
  • 著作人數：4
  • 作者型態：Other
  • 使用語言：英文