"Modeling Noise Coupling Between Package and PCB Power/Ground Planes With an Efficient 2-D FDTD/Lumped element Method" , IEEE Tran. On Advanced Packaging , vol.30 , no.4 , pp1-8 ,2007, (SCI),(其他)

  • 出版日期：2007-11-00
  • 期刊等級：SCI / 其他
  • 論文名稱(篇名)：Modeling Noise Coupling Between Package and PCB Power/Ground Planes With an Efficient 2-D FDTD/Lumped element Method
  • 期刊名：IEEE Tran. On Advanced Packaging
  • 卷數：vol.30
  • 期數：no.4
  • 起頁：1
  • 迄頁：8
  • 總頁數：8
  • 作者中文名：吳松茂
  • 作者英文名：Song-Mao Wu
  • 全部作者：Ting-Kuang Wang, Sin-Ting Chen, Chi-Wei Tsai, Sung-Mao Wu, James L. Drewniak, and Tzong-Lin Wu
  • 著作人數：6
  • 作者型態：Corresponding Author
  • 使用語言：英文