"Novel Substrate Design Kit with Power Delivery System Resonant for RF Package Signal Integrity",International Conference on Electronics Packaging ,Japan Tokyo,2011/04/18-2011/04/20

  • 年度：2011
  • 論文類型：會議論文
  • 論文等級：SCI
  • 論文名稱(篇名)：Novel Substrate Design Kit with Power Delivery System Resonant for RF Package Signal Integrity
  • 會議名稱：International Conference on Electronics Packaging
  • 會議開始時間 ：2011-04-18
  • 會議結束時間 ：2011-04-20
  • 作者中文名：吳松茂
  • 作者英文名：Song-Mao Wu
  • 全部作者：Meng-Hsum Li(李孟勳), Chun-Ting Kuo(郭俊廷), Kao-Yi Wang(王高義), Sung-Mao Wu
  • 著作人數：4
  • 作者型態：Corresponding Author
  • 會議地點：Tokyo, Japan
  • 使用語言：英文