"Co-Design and Modeling of Novel Packaging Interposer with IPD Layers",2010 Asia-Pacific Microwave Conference (APMC),Yokohama, Japan,2010/12/07-2010/12/10 (SCI)

  • 年度：2010
  • 論文類型：會議論文
  • 論文等級：SCI
  • 論文名稱(篇名)：Co-Design and Modeling of Novel Packaging Interposer with IPD Layers
  • 會議名稱：2010 Asia-Pacific Microwave Conference (APMC)
  • 會議開始時間 ：2010-12-07
  • 會議結束時間 ：2010-12-10
  • 作者中文名：吳松茂
  • 作者英文名：Song-Mao Wu
  • 全部作者：Sung-Mao Wu, Ting-Yao Wu(吳庭耀), Bo-Huie Yu(余柏輝), Cheng-Fu Yang and Chen-Chao Wang
  • 著作人數：5
  • 作者型態：First Author
  • 會議地點：Yokohama, Japan
  • 使用語言：英文