"Property of impedance matching of novel QFP socket contactor by 3D electro-magnetic simulation",Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), 2010,西安,2010/08/00

  • 年度：2010
  • 論文類型：會議論文
  • 論文等級：SCI
  • 論文名稱(篇名)：Property of impedance matching of novel QFP socket contactor by 3D electro-magnetic simulation
  • 會議名稱：Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), 2010
  • 會議開始時間 ：2010-08-16
  • 會議結束時間 ：2010-08-19
  • 作者中文名：吳松茂
  • 作者英文名：Song-Mao Wu
  • 全部作者：W. Sung-Mao, G. Sheng-Wei(官聖洧), K. Chun-Ting, Y. Bo-Huei(余柏輝), L. Chuan-Hau, and C. Xian-Neng
  • 著作人數：6
  • 作者型態：First Author
  • 會議地點：西安
  • 使用語言：英文