"EMI Reducing Solution by Modify EBG Structure for Stacked Packaging",IEEE Electronics Packaging Technology Conference(EPTC2009),Singapore,2009/12/09-2009/12/11 (SCI)

  • 年度：2009
  • 論文類型：會議論文 / 其他
  • 論文等級：SCI
  • 論文名稱(篇名)：EMI Reducing Solution by Modify EBG Structure for Stacked Packaging
  • 會議名稱：IEEE Electronics Packaging Technology Conference(EPTC2009)
  • 會議開始時間 ：2009-12-09
  • 會議結束時間 ：2009-12-11
  • 作者中文名：吳松茂
  • 作者英文名：Song-Mao Wu
  • 全部作者：Sung-Mao Wu, Fung-Cheng Zhang(張豐程), Kuan-Wen Cheng(陳冠文)
  • 著作人數：3
  • 作者型態：First Author
  • 會議地點：Singapore
  • 使用語言：英文