"Effect of Electromagnetic Band-gap Depredation by Plating Through Hold in Packaging Application",IEEE Electronics Packaging Technology Conference,Singapore ,2009/12/07-2009/12/10 (SCI)

  • 年度：2009
  • 論文類型：會議論文 / 其他
  • 論文等級：SCI
  • 論文名稱(篇名)：Effect of Electromagnetic Band-gap Depredation by Plating Through Hold in Packaging Application
  • 會議名稱：IEEE Electronics Packaging Technology Conference
  • 會議開始時間 ：2009-12-07
  • 會議結束時間 ：2009-12-10
  • 作者中文名：吳松茂
  • 作者英文名：Song-Mao Wu
  • 全部作者：Yung-Hsiang Chuang(莊詠翔), Sung-Mao WU
  • 著作人數：2
  • 作者型態：Corresponding Author
  • 會議地點：Singapore
  • 使用語言：英文