年度:2009
論文類型:會議論文
論文等級:SCI
論文名稱(篇名):The high balance symmetric balun for WLAN and WiMAX application using the Integrated Passive Device (IPD) technology
會議名稱:Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, (ICEPT-HDP 2009)
會議開始時間 :2009-08-10
會議結束時間 :2009-08-13
作者中文名:吳松茂
作者英文名:Song-Mao Wu
全部作者:Sung-Mao Wu; Wang-Yu Lin(林王昱); Kao-Yi Wang(王高義); Chien-Hsiang Huang; Wen-Kuan Yeh
著作人數:5
作者型態:First Author / Corresponding Author
會議地點:Beijing, China