計畫名稱：應用於第五代行動通訊系統之新型材料發展與特性驗證技術
執行起迄：2020/11/01~2021/10/31
總核定金額：1,200,000元
計畫概述： 建立「寬頻帶介電材料特性參數」及「通過設計強化材料高頻高速傳輸效能」兩關鍵技術，協助合作廠商建立有效的電路材料在高頻高速寬頻特性之測試技術；藉由材料測試電路設計開發，進行相關電路設計概念、量測技術與熱電參數萃取技術之技術能量建立。在不同軟性基板材料開發時，能確切掌握材料參數特性，以及針對未來實際應用之寬頻帶電氣特性，提供材料使用者更精確、快速、有效的設計出符合規格所需的電路，減少不準確的材料參數導致錯誤設計，提升整體設計流程效率，可讓材料提供者不再只是單純材料提供者，在未來可成為電路設計者之夥伴甚至共同開發者。